中国政府发布《半导体产业五年规划》

布局战略性新兴产业，加速建设半导体强国

北京，9月14日电 —— 中国政府今日正式对外发布了《半导体产业五年规划》，旨在推动半导体产业实现跨越式发展，加速构建完整且有竞争力的半导体产业链，为中国经济转型升级注入新动力。

根据规划，未来五年，中国将重点建设一批半导体产业基地，加大对半导体材料、设备、设计、制造和封装测试等关键环节的支持力度，推动产业向价值链中高端攀升。政府将通过财税优惠、金融支持、人才培养等多种措施，吸引国内外优秀企业和人才，共同参与中国半导体产业的建设。

规划提出，到2024年，中国半导体产业规模将翻一番，实现自给率的大幅提升。中国还将积极参与国际半导体合作，推动建立公平、开放的国际半导体产业生态，共同应对全球半导体供应链面临的挑战。

在发布会上，工业和信息化部部长表示，半导体产业是国家战略性新兴产业的核心，对于推动新一代信息技术的发展，支撑智能制造和数字经济发展具有重要意义。中国将坚持开放合作，与国际社会共同推动半导体产业健康发展，为全球科技创新和经济增长作出贡献。

分析人士认为，该规划的发布标志着中国在半导体产业发展的道路上迈出了坚实的一步，对于提升中国在全球半导体产业中的地位，以及促进全球产业链的稳定与繁荣具有深远影响。

中国半导体产业协会会长表示，协会将积极响应政府规划，加强与政府的沟通协调，发挥桥梁纽带作用，促进产学研用结合，助力中国半导体产业快速发展。

随着《半导体产业五年规划》的实施，中国有望在未来五年内在半导体领域取得重大突破，为全球半导体产业格局的演变增添新的动力。